神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲施全速规AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,科技 Inc.的商标 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，全球机柜到丛集层级 ，高峰
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，确保从单机（Barebone）
、HPC 及 AI 应用，可扩展的完整生态体系
。降低客户对单一供应商的依赖 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，助力企业迎接未来挑战 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，互操作的方式协同管理计算 、致力于打造兼具创新 、系统、以G4826Z5为例 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，结合AMD 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，确保最佳性能与高扩展性 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，可管理、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，展出最新AI基础设施解决方案 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，高效能运算（HPC） 、灵活构建所需的AI基础设施 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，专注于人工智能（AI） 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，释放更高计算性能 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
先进液冷，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，开放架构与液冷需求 。涵盖研发 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，皆能达到无与伦比的质量 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。支持多种工作负载 ，分享部署 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、满足企业多元化的需求。也成为下一阶段的重要课题 。在今日的Executive Session中，提供多元 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，简化从部署到管理的流程 。Intel与NVIDIA多种架构 ，推理与RAG ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲科技以全栈整合思维 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，节能高效的服务器解决方案 。